必知：不同基體電子元件的鍍金（jīn）方法

 1.銅、黃銅（tóng）鍍金

以銅、黃銅為基體的（de）電子元件鍍金是比（bǐ）其他金屬基體簡單（dān）。鍍金所需的鍍金液中（zhōng）含中等濃度金，隻（zhī）有金的（de）濃度合適才能得到導電（diàn）好（hǎo）外觀美（měi）麗的鍍層。

具（jù）體步（bù）驟（zhòu）如下：首先使用汽（qì）油或者（zhě）四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性汙漬，如果單純（chún）衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用超聲波化學除油，再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸（suān）、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用（yòng）的鍍金（jīn）液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成後需要在 70 ～ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的（de）電導率應≤ 10us/cm)，清洗時（shí）間不少於 10 分鍾，最後幹燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活中所用的（de）插線板（bǎn）上（shàng）的插頭、插座一般都是磷青銅元件，之前這種基體金屬進行鍍金需要預鍍銅、再鍍金，比（bǐ）銅、黃銅基體的電子元（yuán）件鍍金工序複雜，鍍金層質量也不易（yì）得到保證。

經過多年研（yán）究（jiū）試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質量可靠很多（duō），先用汽油除去電子元件上的油漬汙漬（zì），再超聲波化學除油，然（rán）後進行熱水、冷水、鹽（yán）酸酸洗，再用含氰化金（jīn）鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅（tóng）鍍金

以矽錳青銅為基體金屬的電子元件進行鍍（dù）金，所需工序跟上述金屬基體無太大差別，隻是浸泡溶液（yè）為氫氟酸，氫氟酸可以去除酸洗後產生的矽化（huà）合物，這種矽化合（hé）物（wù）是黑（hēi）色的，附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍（dù）層結合力。

4 .鎳及鎳合金（jīn）鍍金

一些微小的電子元件（jiàn）如電子管等一般是鎳及鎳合金，如果（guǒ）想（xiǎng）要（yào）得到優異的導電性能就需要進行鍍金（jīn）。鍍金工序比較（jiào）簡單，基本同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍（dù）金電鍍（dù）前使（shǐ）用鹽酸酸洗獲得的金鍍層結合力較好。

2 電鍍金（jīn）和化學鍍金

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層、各種（zhǒng）引線鍵合的鍵（jiàn）合麵等都是電鍍（dù）金的應用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當陽極、陰極連上電源（yuán），氰化（huà）金（jīn）鉀鍍液就會產生電流進而形（xíng）成電場，陽極釋放電子，陰極接收電（diàn）子（zǐ），陰極附近的絡合態（tài）金離子和電子結合以金原子的形式沉積在陰極（jí）表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物（wù）和非氰化物兩種（zhǒng），但是氰化物有劇毒，使用不（bú）方麵（miàn）且不易不管理，所（suǒ）以現在多使用微氰化物體係，毒性小且耐磨。電鍍（dù）金（jīn）的設備包括水平噴流式杯鍍和（hé）垂直掛鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易產（chǎn）生氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗（cū）糙度、硬度等都會產生（shēng）重要的影（yǐng）響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流密度、溫度（dù）、pH、金質量濃度、電鍍時間等（děng）。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫（wēn）度高於 80℃會導致鍍層硬度減（jiǎn）弱;pH 高於（yú） 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。隻要（yào）控製好電鍍金的（de）各種參數就可以獲得性能優良的鍍層（céng），滿足電子元件製（zhì）造業的（de）需求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以分為置（zhì）換型（xíng）、還原型（xíng），這是依（yī）據鍍金（jīn）液中是否含有還原劑來分型的。置換（huàn）鍍金的原理是利用金（jīn）和基（jī）體金屬的電位差，電位差的產生就會使金由鍍液沉積到基體表麵，基（jī）體也會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金的原理目前並沒有很明（míng）確，有些學者認為是還原型鍍（dù）金同（tóng）時存在置（zhì）換型鍍金，有些學者認為發生還原型鍍金需要有具（jù）有催化能力的基體金屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原劑、穩定劑組成，有（yǒu）的可能還有表麵改善劑、表麵活性劑。化學鍍金的鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰鍍液，無氰工藝的發展也越來越（yuè）成熟。

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