什麽是厚金電（diàn）鍍

 厚金電（diàn）鍍是（shì）指利用電解（jiě）作用使金屬或其它材料製件的（de）表麵附著一層金的（de）工（gōng）藝從而起到（dào）防止金屬氧化（如鏽蝕）。

電鍍(Electroplating)就（jiù）是利用電解原理在某些金（jīn）屬表麵上鍍上一薄層其（qí）它金屬或合金的（de）過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提（tí）高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸（suān）銅等）及增進美觀等作用。

電鍍的工作原理：
電鍍（dù）需要一個向電鍍槽供電（diàn）的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和（hé）陽極構成的電解裝置（zhì）。其中電（diàn）鍍（dù）液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離（lí）子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合（hé）劑，用於穩定（dìng）溶液酸（suān）堿度的緩衝劑，陽極活化劑和特殊添加物。

電鍍過程是鍍（dù）液中的金屬離子在（zài）外電場（chǎng）的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在（zài）陰極上進行金屬沉積的過程。因此（cǐ），這是一個包括液相傳質、電化學反（fǎn）應（yīng）和電結晶等步驟的金屬電沉積過（guò）程。

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