電鍍廠--電鍍流（liú）程及電鍍條件

 一.電鍍流（liú）程：

一般銅合金（jīn）底材如下(未含水洗（xǐ）工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂（zhī）及電解脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或（huò）相關之混合酸。

3.鍍鎳：有（yǒu）使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係。

4.鍍（dù）鈀鎳（niè）：目前皆（jiē）為（wéi）氨係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸係。

7.幹（gàn）燥：使（shǐ）用熱風（fēng）循環烘幹。

8.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二（èr）.電鍍條（tiáo）件：

1.電流密度：單位電鍍麵積下（xià）所承受之電流。通常電（diàn）流密度越高膜厚越厚（hòu），但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙（cāo）。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中（zhōng）位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀（zhuàng）況：攪拌效（xiào）果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌（bàn）方式。

4.電流波形：通常濾波（bō）度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液（yè）溫（wēn）度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫（xī）鉛（qiān）約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍（dù）鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比（bǐ）重低，藥水導電差，電鍍效率（lǜ）差。

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