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必知:不同基體電子元件的鍍金方法

發布日期:2019/3/12

1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為(wéi)基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍金所需的鍍金液中含中等濃度金,隻有金(jīn)的濃度合適(shì)才(cái)能得到導電好外觀美(měi)麗的鍍層。

具體(tǐ)步驟如下:首先使用汽油(yóu)或者四氯化碳等有機溶劑吸去(qù)電子元件上(shàng)的油性汙(wū)漬,如果單純(chún)衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用(yòng)超聲波(bō)化學除油,再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水(shuǐ)溶液。

鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等,鍍金完成後需要在 70 ~ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的(de)電導(dǎo)率應≤ 10us/cm),清洗時間不少(shǎo)於 10 分鍾,最後幹(gàn)燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活中所用的插線板上的插頭、插座一(yī)般都是磷青銅元件,之前(qián)這種基體金屬進行鍍(dù)金需要預(yù)鍍銅、再鍍金,比(bǐ)銅、黃銅基體的電子元件鍍金工(gōng)序複雜,鍍金(jīn)層質量(liàng)也不易得到保證。

經過多年研究試驗,其鍍金工序簡單且金鍍層質量可靠(kào)很多,先用汽油除去電子元件上的油漬汙漬,再超(chāo)聲波化(huà)學除油,然後進行熱水、冷水(shuǐ)、鹽酸酸洗,再用含氰化金鉀、碳酸鉀的(de)鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金(jīn)

以矽(guī)錳青銅為基體金屬(shǔ)的電子元件進行鍍金,所需工序跟上述金屬基體無太大差別,隻是浸泡溶液為氫氟酸,氫氟酸可以去除酸洗後產生的矽化合物,這種(zhǒng)矽(guī)化合物是黑色的,附著在元件表麵,影響電鍍金的(de)鍍層結合力。

4 .鎳及鎳合金(jīn)鍍金

一些微小(xiǎo)的電子(zǐ)元件如電子管等一般(bān)是鎳及(jí)鎳合金,如果想要得到優異的導電性能就需(xū)要進行鍍金。鍍金工序比較簡單,基本同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金(jīn)電鍍(dù)前使用鹽酸酸洗獲得的金鍍(dù)層結合力較好。


2 電鍍金和化學鍍(dù)金

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合麵等都是(shì)電鍍金的應用。電鍍金的鍍金陽(yáng)極一般是鉑金鈦網,陰極是矽(guī)片,當陽極、陰極連上電源,氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成(chéng)電場,陽極釋放電子,陰極接收電子,陰極附近的絡合態金離(lí)子和電(diàn)子結(jié)合以(yǐ)金原(yuán)子的形(xíng)式沉(chén)積在陰極表麵,逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密(mì)的金(jīn),這就是(shì)電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰(qíng)化物和非氰化物兩種(zhǒng),但是氰化物有劇(jù)毒,使用不方麵且不易不管理,所以現(xiàn)在多使用微氰化物體係,毒(dú)性小且耐磨。電(diàn)鍍金的設備包括水平(píng)噴(pēn)流式杯鍍和垂直掛鍍兩(liǎng)種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的(de)電鍍容易產生氣泡,氣泡(pào)會影響鍍層的均勻性。電鍍工藝(yì)對鍍層的均勻度、粗糙(cāo)度、硬(yìng)度等都會產生重要的影響。電鍍工藝中比較重要(yào)的參數有電流密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍時間等。電流密度增(zēng)加,金沉積速(sù)度加快,鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層(céng)粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。隻要(yào)控製好電鍍金的各種參數就可以獲得性能優良的鍍層,滿足電子(zǐ)元件製造業的需求 。

2. 化學鍍金(jīn)

化學鍍金可以分為置換型、還原型,這是依據鍍金液中是否(fǒu)含(hán)有還原劑來分(fèn)型的。置換鍍金的原(yuán)理是利用金和基體金屬的電位差,電位(wèi)差的產生就(jiù)會使金由鍍液(yè)沉積到基體表麵,基(jī)體也會溶解,基體表麵(miàn)金屬全部溶解(jiě)則反映(yìng)停止。

還原型鍍金的原理目前並沒有很明確,有些學者認為是還(hái)原型鍍金同時存在置換型鍍金,有些學者認為發生(shēng)還(hái)原(yuán)型鍍金需(xū)要有具有催化能(néng)力的基體金屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原(yuán)劑、穩定劑組成,有的可能還有表麵改(gǎi)善劑(jì)、表麵活性劑。化學鍍金(jīn)的鍍液也(yě)主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸(suān)鹽等體係的無氰鍍(dù)液,無氰工藝的發展也越來越成(chéng)熟(shú)。

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