光亮鍍鎳工藝操作

 1、光亮鍍鎳的工件應先鍍光亮銅或半光亮鎳。電鍍（dù）要求高的工件，基體應先拋（pāo）光後再電鍍以獲得鏡（jìng）麵光澤鍍層。鍍光亮銅後，需（xū）經去膜、活化後（hòu）再鍍光亮鎳。而鍍（dù）半光亮鎳的工作，可不經清洗直接鍍光亮鎳。

2、鍍光亮（liàng）銅後（hòu）的零件進入（rù）光亮鍍（dù）鎳槽時，要（yào）帶電下槽，即在工件未進入光亮（liàng）鍍鎳溶（róng）液前（qián）開啟電源，用導線將陰極（jí）導（dǎo）電杆與（yǔ）電源負極接通，將裝掛好的工件掛在陰極導電（diàn）杠上（shàng），再進入鍍鎳溶液中進行電鍍（dù）。 3、鍍液PH值對（duì）鍍層質量（liàng）影響較大，必須嚴格（gé）控製PH值在工藝（yì）規範允許範（fàn）圍內。每（měi）班電鍍前，應用精密PH試紙（zhǐ）檢查鍍（dù）液的PH值，並用體積分（fèn）數為20%的稀硫酸或質量分數為（wéi）5%的氫氧化鈉稀溶液調（diào）節。調節PH值時，要強（qiáng）烈（liè）攪拌鍍（dù）液（yè），慢慢加入稀酸或稀堿溶液。加堿過快和過於集中，容易產生氫氧化鎳沉澱（diàn），使鍍液性能不穩定。

4、鍍液溫度波動對鍍層質量影響較大，應控製鍍液溫度波動在正負（fù）2℃以內，最好采用工藝規範操作溫度的中間值工作。

5、光亮劑應做到少加。勤加（jiā），一（yī）般應在每班下班（bān）時補（bǔ）加。光亮（liàng）劑的消耗，與通電量、鍍液（yè）溫度、攪拌情況以及工件形狀等因素有關。光亮劑的添加量，要根據鍍層光亮程度等具體情況確（què）定，最好通（tōng）過（guò）霍爾槽試驗確定。原則上應固定使用（yòng）某一經驗（yàn）後再進行更（gèng）換。各種常用光亮劑每1000A*H的消耗量如下：糖精25~30g，4-丁炔二（èr）醇35~45g:BE50~70mL;791 250~300mL。

6、光亮鍍鎳層厚度應在6μm以上，一般為6~12μm。鎳鍍層（céng）太薄，不（bú）易套鉻。

鍍金,電鍍硬金廠,滾鍍金廠,滾鍍鍍（dù）金廠,不鏽鋼鍍金廠,滾鍍銀（yín）加工（gōng）,電鍍鈀鎳,電鍍鈀鎳合金,,電鍍（dù）金廠,彈簧鍍金,不（bú）鏽（xiù）鋼電鍍,鏽鋼鍍金,鈹銅鍍金,鈹銅電鍍廠（chǎng）,鎢銅電鍍,外延爐電鍍廠,測試針電鍍,鍍鉑（bó）金,鍍鉑金廠,鍍（dù）白金,電鍍鉑金,鍍銀廠,鍍鈀鎳,深圳電鍍廠,專業誠（chéng）信鍍金廠,電鍍純銀廠