化學鎳鈀金有什麽作用？

 化學鎳鈀（bǎ）金是（shì）印製線（xiàn）路板行業的一種重要的表麵處理工藝，廣（guǎng）泛的應用於硬（yìng）質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結（jié）合板及金屬基（jī）板等生產製程工藝中，同時也是未來印製線（xiàn）路板行（háng）業表（biǎo）麵處理的一個重（chóng）要發展趨勢。

1.印製線路板（bǎn）表麵處理的種類

印製線路板是所有電子（zǐ）產品的（de）基礎，涉及（jí）到通信、照（zhào）明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫（yī）療設（shè）備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個電（diàn）子行業的發展速度。而在印製線路板製造過程工藝中，表麵處理是其中最重要的一環，目前市場上較為成熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱風整平（píng）工藝）、沉錫（xī）、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化（huà）學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加（jiā）工難度以及成（chéng）本控製等方麵都有一（yī）定的優勢和劣（liè）勢。

2.表麵處理工藝的發展（zhǎn）及應用

線路（lù）板經過（guò）表麵處理後，為了與其他元器件進行有（yǒu）效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接（jiē））和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫（xī）、沉錫、沉銀以及OSP表麵處理工藝主要是應對焊錫連接工藝，其主要的優點是連接麵積大，電信號傳輸速度及傳輸（shū）穩定性方麵能夠得（dé）到有效的（de）控製，主要的缺點則是隻能應用在最基礎的（de）線路設計與（yǔ）電子產品中，因其焊錫（xī）本身的局限性，很難應對精細複雜的電子（zǐ）電路（lù）設計產品。因此（cǐ）焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有（yǒu）效的應用與推廣，但是隨著科技的逐步發展，部分工藝已經開始逐（zhú）步被淘汰掉，比如熱（rè）風整平工藝目前已經很少再有企業（yè）采（cǎi）用。

另外（wài）一種連接工藝則是打線。目前市場上針對打線的材質主（zhǔ）要有金線、銀線、鍍鈀（bǎ）銅線、金銀合金線（xiàn）以及銅線幾種，各種線的（de）線徑也不盡相同，粗的（de）有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至（zhì）更細，其中線徑越細，應對精細線路（lù）的打線能力越（yuè）強。

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