為什麽（me）同等情況下（xià）掛鍍能鍍好而滾（gǔn）鍍鍍（dù）不好（或很難鍍好）？

 想必不少人有過這樣的經曆，同樣的鍍液，同樣的鍍件，掛鍍能鍍好而滾鍍卻鍍不好或很難鍍好，為什麽呢？這與（yǔ）滾鍍的（de）特殊（shū）性（xìng）是分不開的。

1、混合周期的影響

滾鍍不可避免地會受到零件混合（hé）周期的影響。混（hún）合周（zhōu）期指滾鍍時零件（jiàn）從內層翻到表層，然後又從表層翻回內層所需要的時間（可參（cān）考往期有關混合周期內容的文章）。而掛鍍零件是單（dān）獨（dú）分裝的，不存在（zài）混合周期的影響。所以，對於某些鍍件基（jī）體與鍍液“相克”的情況，掛鍍一般（bān）沒（méi）有（yǒu）問題，而滾鍍常常鍍不好或（huò）很難鍍好。可以（yǐ）說，混合周期是影響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍難度（dù）的主要因素。

例如（rú），釹鐵硼材質化學活性較強，若采用簡單鹽鍍（dù）液（如酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍，存在（zài）基體表麵氧（yǎng）化（則影響結合力）、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體（tǐ）與鍍液“相克”的情況。盡管如此，釹鐵硼掛鍍基本沒有什麽障礙，電鍍開始後電流（liú）直接、無遮擋地（dì）施加在（zài）鍍件上，上鍍速度大於（yú）表麵氧化速度，鍍層質量得到保證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍（dù）差（chà）異不（bú）大。但釹鐵硼滾鍍就不（bú）是這（zhè）樣了，使用簡單鹽鍍液，由於混合周期的存在，當零件位於內層時因（yīn）電化學反應基本停止而發（fā）生基體（tǐ）表麵氧化。所以，為保證鍍層質量，釹鐵硼滾鍍會采取一（yī）係列措（cuò）施，如（預鍍或直接鍍時）盡量選用鍍速快的溶液、嚴格滾筒尺寸、增加滾筒透水性（xìng）、工序間不間斷操作、大電流衝擊等（可參考（kǎo）往期有關釹鐵硼零件滾鍍內容的（de）文章），這（zhè）相應增加了釹鐵硼（péng）滾鍍的難度。

鋼件或鋅合（hé）金（jīn）件直接鍍無氰堿銅，滾鍍比掛鍍難度大也（yě）是這個道理（lǐ），即滾鍍因混（hún）合周期的存在比掛鍍更（gèng）容易發生“置換鍍（dù）”，則鍍層與基體的結合力存在更大的風險。所以，鋼件（jiàn）或鋅合金件（jiàn）滾鍍無氰堿銅（tóng），最好先鍍底鎳，不用太（tài）厚，薄薄的（de）一層即可，則（zé）難度大大降低。而掛鍍（可能（néng））可以不用。

滾鍍（dù）酸銅難度較大，生產中應用也不（bú）多，其原因未必在於酸（suān）銅工藝本身，更主要的是由於其對底鍍層要求較高，底鍍層（céng）做不好對後續鍍銅產生較大的影響。滾鍍酸銅要求底鍍層須達到一定（dìng）的厚度、均勻度、深度等，以起到基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否則滾（gǔn）鍍過程中當零件位於內層時，因電化學反應基本停止基體可能會承受較大的酸銅溶液腐蝕的風險。滾鍍酸銅也是受混（hún）合周期影響較大的一（yī）個比較典型的例（lì）子。而（ér）掛鍍酸銅對底鍍層（céng）基本不做刻意要求。

釹鐵硼滾鍍鎳－銅－鎳也存在這樣的問題。釹鐵硼（péng）滾鍍（dù）底鎳也是為了“隔離”基體與（yǔ）後（hòu）續的（de）焦銅溶液，否則因釹（nǚ）鐵硼基體化學活性較強，必（bì）然會遭受焦銅溶液的氧化腐蝕。所以，釹鐵硼底鎳層也要求一定的厚度、均勻度、深度等。但底鎳層（céng）厚的話又會影響（xiǎng）磁體的熱（rè）減磁，這是一個矛盾。可以考慮鍍兩次焦銅或選用性（xìng）能更好的無氰堿銅工藝，墨守成（chéng）規難以使產品（pǐn）質量得（dé）到（dào）提（tí）升。

一種含鋅量較高（gāo）的小零件鍍亮鎳，不（bú）鍍底銅，掛鍍可得到質量合格的鍍層，滾鍍則鍍層發黑，且滾鍍過程中零件表麵伴有一定量的（de）氣泡產生（shēng）。這是因為滾鍍時受混（hún）合周期的影響，零件表麵受到了亮鎳（niè）溶（róng）液的置換（huàn）腐蝕，從（cóng）而（ér）影響（xiǎng）了鍍層質量。而掛（guà）鍍時（shí）零件單獨（dú）分裝懸掛，其混合周期可視為零，則零（líng）件表麵電流導通後會在最短的時間內上鍍，此時零件受腐蝕程度最小，因而可獲得質量合格的鍍層。

2、電流密度的影響

滾鍍因受瞬時電流密度的製約（可參考往期（qī）有關瞬時電流密度內容的文章），給定的平（píng）均電流密度上限不（bú）易提高，因此常常使用比掛鍍小或小得多（duō）的電流密度。電流密度小，給滾鍍（dù）帶來了（le）相比於掛鍍更多的麻煩。

比如，鍍液中電位較正的雜質金屬（shǔ）（如銅（tóng）、鉛等）容易在（zài）電流較（jiào）小時優先於主金屬離子而沉積。滾鍍使用的電流較小，銅、鉛等雜質極易沉積，從而對鍍（dù）層質量產生影響。氯化鉀滾鍍鋅，當鍍液中含鉛離子時，輕則零件低電流區鍍層不亮或不合格，重則零（líng）件出槽僅高電流區有亮度，出（chū）光或鈍化後消失。當（dāng）鍍液（yè）中有銅離子時，零件出槽鍍層亮度尚可，出光或鈍化後發黑。但同等情況下，掛鍍（dù）銅、鉛等離子的影響就會小得多。這是因為掛鍍使用的電流較大，這時鍍層沉積以電位較負的鋅為主，而電位（wèi）較正的銅、鉛等在陰極（jí）沉積的概率降（jiàng）低，則對鍍（dù）層產生的影響減小。

還有，滾鍍由於電流相對較小，零件低電流區電流更小，則複（fù）雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合（hé）格（即深鍍能力不好）。比如（rú），一種油桶（tǒng）桶蓋鍍鋅，掛鍍（dù）基本沒（méi）有障礙，但滾鍍在（zài）桶麵的兩個“凹兒”內得到的是黑或（huò）深灰的鍍層。一種內螺紋膨脹螺栓鍍鋅，掛鍍可將全部螺（luó）紋鍍覆，而滾鍍不能。電流密度的差異，造成了滾、掛鍍鍍層質量的差異。提高滾鍍使用的（de）電流，是減小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍（dù）使用的電流，需（xū）要從減小孔眼處瞬時電（diàn）流密度或（huò）提高（gāo）瞬時電流密度上限（xiàn）入手（可參考往期有關瞬（shùn）時電流密度內容的（de）文章）。

3、滾筒開孔的影響

滾筒開孔阻礙了溶液內部的導（dǎo）電離子向陰極運（yùn）行，導致滾筒（tǒng）內導電離（lí）子濃度較低，因此滾鍍件的鍍層均勻性會比掛鍍（dù）差，則一般滾鍍難以滿足高（gāo）精度零件（jiàn）的質量要求。另外，滾鍍合金時，由於滾筒（tǒng）開孔的屏蔽作用，滾筒內外溶液中的鍍液組分（尤其合金比例（lì））差別可能較大（dà），則鍍（dù）出的產品在鍍層合金成分、外觀等方麵可能差別（bié）較大。比如，滾（gǔn）鍍鋅鎳合金鍍層中（zhōng）可能達不到（dào）要求（或預期）的鎳含量（則鍍層耐蝕性打折扣），滾鍍仿金鍍層外觀（guān）不佳有時做“補色”處理等。而掛鍍（dù）合金則較少出現此類問（wèn）題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是解決或改（gǎi）善（shàn）問題的關鍵（可參考往期有關滾筒開孔（kǒng）內容的文章（zhāng））。

所（suǒ）以，很多時候掛鍍能鍍好而滾鍍卻未必能鍍好（或很難鍍好），這需要根據情況找出鍍（dù）不好或很（hěn）難鍍好的原因，然後對症下藥，從而使問題（tí）得到解決或（huò）改善。

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