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電鍍金與沉金的區別
發布日期：2020/9/27
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電（diàn）,需要整流器.它的（de）工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體係（xì）,非氰體係又有檸檬酸型（xíng）,亞硫酸鹽（yán）型等.用在PCB行業的都是非氰體係.
沉金板VS鍍金板
一、沉金板（bǎn）與（yǔ）鍍金板的區別
1、原（yuán）理區別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電（diàn）解的原理!
2、外觀區別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采（cǎi）用化金的方法（fǎ），
比如，內存條PCB，它的 PAD表麵采用（yòng）的是化金（jīn）的方（fāng）法。
而TAB(金手（shǒu）指)有使用電（diàn）金也有使用化金!
3、製作工藝區別
鍍金象其它電鍍一（yī）樣,需要（yào）通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體（tǐ）係,非氰體係（xì）又有檸檬酸型,亞硫酸（suān）鹽型等.用在PCB行業的都是非氰（qíng）體係（xì）.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內（nèi）的化（huà）學（xué）反應把金沉積到板麵上.它們各有優缺點,除了通電不通（tōng）電之外,電金可以做的很厚,隻要延長時（shí）間（jiān）就行,適合（hé）做（zuò）邦（bāng）定的（de）板.電金藥水廢棄（qì）的機會比化金小.但電金需要全板（bǎn）導通（tōng）,而且（qiě）不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄（báo）(低於0.2微米),金的純度低（dī）.工作液用到一定程度隻（zhī）能（néng）廢棄
電（diàn）鍍金板的線路板（bǎn）主要有（yǒu）以下特（tè）點：
1、電金板與OSP的潤（rùn）性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是（shì）所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大於（yú）化（huà）金的厚度，但是平整度沒有化金好（hǎo）。
3、電金（jīn）主要用於金手指(耐磨)，做焊盤的也多。
沉（chén）金板的線路（lù）板主要有以（yǐ）下特點：
1、沉（chén）金板會（huì）呈金黃色，客戶（hù）更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不（bú）會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉（chén）金板隻有焊盤上（shàng）有鎳金，趨膚效應（yīng）中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響（xiǎng）。
二、為什麽（me）要用（yòng）鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂（chuí）直噴錫工藝很難將成細的（de）焊（hàn）盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外（wài）噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這（zhè）些問題：
1. 對於表麵貼裝工藝，尤其（qí）對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關係到（dào）錫膏印製工（gōng）序的質量，對後麵的再流（liú）焊接質量起到決定性影響，所以，整板（bǎn）鍍金在高密度和超小型表（biǎo）貼工（gōng）藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的（de）影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常（cháng）要等上幾個星（xīng）期甚至個把（bǎ）月才（cái）用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金（jīn）長很（hěn）多倍，所以大（dà）家都樂意采用（yòng）。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來（lái）越密，線寬（kuān）、間距已經（jīng）到了3-4MIL，因此帶來了（le）金絲短路（lù）的問題;
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成（chéng）信號在多（duō）鍍層中傳輸的情況對信號（hào）質量的影響越明顯;
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表麵流動。
三、為什麽要（yào）用沉（chén）金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃（huáng）色較鍍（dù）金來（lái）說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與（yǔ）鍍金所形成的晶（jīng）體結構不一樣，沉金（jīn）較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉（chén）金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號（hào）的傳輸是在銅層不（bú）會對信號（hào）質量有影響。
4、 因沉（chén）金較鍍金來說晶體結（jié）構更致密，不易產成氧化（huà）。
5、 因沉（chén）金板隻有焊盤上有（yǒu）鎳金，所以不會產成金絲（sī）造成微短。
6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的（de）阻焊與銅層的結合更牢固（gù）。
7、 工程在作補償時不會對間（jiān）距（jù）產生影響。
8、 因沉金與（yǔ）鍍金所形成（chéng）的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控製，對有邦定的產品而（ér）言，更有（yǒu）利（lì）於邦定的加工（gōng）。同（tóng）時也正因為（wéi）沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平（píng）整性與待用壽命（mìng）與鍍金板一（yī）樣好。
四（sì）、化（huà）金、鍍金、浸金之優缺點
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應的（de）方法生成一層（céng）鍍層，一般厚度較（jiào）厚，是化學鎳金金層沉（chén）積方法的一種可以達到較厚的金層（céng）;另外一種為置換金，也就（jiù）是（shì）浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般隻電鍍金，可（kě）以鍍的較厚;化金（jīn）和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金（jīn）一般不會出現組裝後（hòu）的黑墊現象;鍍金因為鍍層（céng）純度較高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.szgelande.com/